全球半导體設备输出 韩國蝉联第一,大陸将超過台灣
据SEMI统計2017年全世界半导體装备商出货到达560亿美元,本年半导體装备需求将有增无减,可望再写新高,大陸将成為半导體装备贩卖金额增幅最大的地域,韩國连任第一稳定,大陸将跨越台灣,排名第二。國际半导體财產协會(SEMI)颁布客岁12月北美半导體装备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,創下近17年来新高。 客岁全世界半导體装备商出货金额到达560亿美元,年增40%,創汗青新高。
SEMI暗示,跟着中國大陸晶圆厂真空除毛,產能延续開出,本年半导體装备需求将有增无减,预期全世界半导體装备付出金额将延瑜珈襪,续發展,上看630亿美元,可望再写新高,较客岁發展11%。
半导體装备贩卖是察看半导體景气兴废首要指针,随半导體装备金额增加,也意谓晶圆制程看好将来定单發展,扩展產能及装备本钱付出。
北美半导體装备客岁12月出货金额創17年新高,在半导體组件新利用呈現海潮下,本年半导體景气热度将愈甚客岁。
SEMI稍早公布客岁半导體產值首度冲破4,000亿美元,年增20%,產值和增幅同創汗青记载,装备和质料厂也同欢。 SEMI看好發展可持续至2019年,预估2019年半导體產值将达5,000亿美元,半导體装备和质料產值也将再創连四年發展的纪绿。
SEMI预估,本年相干晶圆厂建厂付出将达130亿美元,新晶圆厂建置完成后,2019年、2020年装备付出會很可观。 本年装备采购金额将由客岁的560亿美元增至630亿美元。
质料端部門也動員硅晶圆涨價,客岁均匀報價涨幅17%,重要由12寸硅晶圆動員。 SEMI暗示,即便硅晶圆售價上涨一倍,也才回到2011年的程度。
SEMI预估,本年全世界半导體装备金额将增长高個位数百分比。 因為中國大陸大幅扩建新晶圆厂,本年大陸半导體先后段装备市場可能跨越台灣市場,但因大陸晶圆厂投资大多来自外来厂商,也有很多台厂,是以无损台灣業者的竞争力。
SEMI统計韩國客岁将初次挤下台灣,成為全世界最大的装备市場。 台灣讓出持续五年连任龙头的寶座,退居第二,中國大陸為第三,本年台灣恐再被大陸超出、退居第三。
SEMI统計,客岁仅东南亚為主的其他地域破例,其他各區域的半导體装备贩卖大多發展,韩國年增率逾倍,是增幅最大地域,其次是欧洲与日當地區。
SEMI暗示,韩國超出台灣,主因三星、SK海力士延续扩建贮存型闪存(NAND Flash)產能及DRAM制程進级,加之三星在逻辑芯片制百家樂預測,程向7nm等先辈制程鞭策,大手笔采购代價昂贵的极紫外光(EUV)装备, 争食代工定单诡計心兴旺。
值得注重的是,SEMI预估,大陸本年是全世界半导體装备贩卖金额增幅最大的地域,增幅估近五成、达113亿美元,韩國连任第一,大陸跃居第二大,台灣排名第三。
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